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2
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文 |?水岸

今天（5月26日） ，是很多人既想打开账户看又不想打开账户看的一天
，老登股躁动，光通信
、半导体沉默 ，科技股与非科技股之间的跷跷板又开始摆动
。一时间
，由之前还是小甜甜向爱咋咋地的摆烂姿态转变背后，是外在噪音干扰 ，引发市场内在情绪由上升→下降的急剧转向。

当你不再想理会世界局势
，不愿意花费时间再研究产业基本面，先上车再买票式的急忙进场 ，那么
，距情绪顶就不远了 。这次的分化是再一次验证
。牛市，慢一点 ，没关系，这轮行情不是斗地主玩了几把就要算账完结的游戏
，而是一场以科技火车头为引擎的万里征途。

单日成交超5000亿元，近一周、近一个月都是涨幅榜第一 ，龙头股短期即翻倍
，前脚长鑫科技与长江存储IPO的热度还没降温，后脚华为的韬（τ）定律即搅动市场 ，华虹公司 、华天科技
、长电科技、盛合晶微等一众人气龙头的轮番上涨
，半导体正在成为这轮科技风口的核心主场 。所以，不用再焦虑半导体是追高还是踏空 ，因为A股半导体的新一轮牛市周期还没有结束
，接下来的超额机会就在这里，屏幕前的小伙伴戳一戳该处链接“半导体牛市行情还没结束！华为韬（τ）之后这些方向的大级别机会正在开启！ ”或文中图片→“加入学习
”即可免费获取深度视频分析
。

市场对半导体的乐观情绪

在超出很多人的想象

今天有一个很有意思的现象 ，A股在内的多个亚洲主要股指分化
，但隔壁的韩国股指大涨2.55%，并再创了新高。这背后 ，两家半导体龙头——SK海力士 、三星电子均再度大涨且成为市场焦点 。本周三，挂钩三星电子和SK海力士的单只杠杆及反向ETF将推出
，均为2倍杠杆
。

要知道，两家公司近一年股价均翻了多倍 ，尤其SK海力士近一年已大涨超10倍
，市值均超6万亿（人民币），两者几乎撑起了韩国股市的半边天。所以 ，它们接下来还有多少空间？

SK海力士
、三星电子的市场现象
，是市场对全球AI底层逻辑驱动的科技股超级周期的乐观显现 。摩根大通认为，AI超级周期或比想象更牛
。

回头来看A股 ，多头行情稳步向上
，乐观情绪逐步提升，半导体机会启动 ，但远未到大面积扩散与透支期。5月25日这天
，全市场成交超过3.2万亿元，这背后 ，单半导体这一个板块就贡献了5300亿元的成交额 。5月26日，A股科技股整体分化
，但半导体中的一众个股均迎来逆市突破，如华天科技、长电科技等均涨停 ，拓荆科技 、华虹公司等均进一步创新高。封测
、晶圆代工、半导体设备等产业链齐升温
。

从乍暖还寒
，到明确上升通道，半导体周期启动的加速行情 ，已经在近期清晰显现。今年以来（截至5月25日
，下同） 、近一个月与近一周，半导体涨幅都是第一 。尤其近一个月 ，半导体上涨了37%
，涨幅榜中的细分概念，几乎被半导体包揽（见图1）
。

前脚长鑫科技与长江存储IPO的热度还在 ，后脚华为的韬（τ）定律这一个重要事件又来搅动市场
，最近领涨的半导体公司，既与长鑫科技等IPO相关 ，也有华为韬（τ）定律的逻辑驱动，韬（τ）定律
，看似晦涩，实则内在技术线清晰。当全世界还在比谁的晶体管更小 ，华为说
，不比了，我们比谁的信号更快 。它带来的半导体利好 ，从先进封装
、国产设备、材料 、设计、EDA
、晶圆代工等等
，几乎是全链路的
。

当AI带动的全球半导体牛市周期共振，遇上长鑫科技、长江存储IPO ，再牵手华为韬（τ）定律带来的颠覆性 、增量产业空间
，半导体的新一轮机会，又来了。

紧接着 ，是一个坏消息
，一个好信息 。坏消息是，半导体很多龙头股价已经启动 ，积累了一定涨幅，处在短期相对高位
，资金出现分歧；好消息是，很多细分龙头还在地板上摩擦 ，绝对股价低（50元以下）
。业绩向上弹性大（见表1）。

大家的老朋友——边惠宗
，对半导体
、存储产业链有长期深入跟踪，在去年 ，其就前瞻性地对算力、半导体 、存储
、先进制程（封装）这条线进行了持续深入跟踪
，并对核心龙头有重点研究 。此前与近期，在《边学边做》中挖到了一众在后来走出强势行情的研究案例 ，如咱们上面提到的拓荆科技（去年7月；见图3）、盛合晶微（今年4月；见图4）
。

眼下
，长鑫科技 、长江存储IPO双双提速，华为韬（τ）定律来袭 ，半导体的新一轮结构型机会正在启动。那么
，华为韬（τ）之后，哪些方向有大级别的确定性机会？边惠宗在这个视频里有详细分析 ，屏幕前的伙伴们动动手指，戳一戳下方图片→“加入学习”即可免费获取 。

晶圆代工与封测

高弹性的确定性机会

华为韬（τ）定律
，平地一声雷，华为产业链个股深受市场关注 ，此外
，华为旗下投资平台的个股也成为市场焦点。今年一季度，华为旗下的哈勃科技现身天岳先进
、长光华芯等多只个股的前十大流通股股东（见表2）
。

此外 ，半导体产业链的热度也在以此升温。之前的内容
，咱们重点说了半导体的设备与材料，硅片、光刻胶 、电子特气
、刻蚀机、靶材等很多龙头股在近期均有异动 。今天再跟大家聊一聊兼具高弹性与确定性的——晶圆代工与封测
。

如果说芯片设计是灵魂 ，晶圆代工就是骨骼
，封测是皮肤。灵魂可以换，骨骼不能塌 ，皮肤不能破 。这两个环节
，是这轮万亿半导体角力中，不可绕过的关隘
。韬（τ）定律 ，重新定义代工的价值，由摩尔定律的把晶体管做小到把系统做强
，封测也正在由“最后一步 ”的角色向核心竞争力能手转变（逻辑折叠的物理载体）。

在代工的领地，台积电已经把赛道10年级别的牛市行情清晰演绎（见图5） ，华虹公司 、中芯国际、晶合集成等A股公司正在把高弹性与长周期的故事翻到了下一章 。

封测
，从来不是半导体的最后一步，2026年 ，它是AI时代的价值创造者
，没有封测，再强的芯片 ，也只是一粒沙
。封测环节
，成为最近几天半导体爆发力最强的细分领域之一，华天科技
、长电科技、通富微电等已经被主力团团围攻。一些公司业绩迎来高增长（见表3） 。

小小芯片可载山川湖海 ，冰冷硅基则能燃时代焰火
。有产业的深度 、时代的广度
、政策的厚度以及业绩的硬度。半导体
，这台AI宏大叙事中的动力引擎，未来将驶向何方？市场会给出答案 。

（文中提及个股仅为举例分析 ，不作买卖推荐。）

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